美国星期一（2日）公布140家中国半导体和投资企业列入出口黑名单，我国、新加坡、韩国及台湾部分业者恐怕会受到影响。此次是美国3年内向中国半导体业祭出第3波管制措施。
根据美国商务部最新公布的管制措施，除了限制向中国出口对人工智能至关重要的高频宽记忆体（HBM）晶片；也限制额外24种晶片制造设备和3种软体工具。涉及的国家不仅限于美国生产的设备，扩及新加坡、马来西亚、韩国和台湾等地制造的相关产品，全面阻止中国获取先进晶片技术。不过日本及荷兰将豁免有关管制。
美方强调，这些措施旨在阻止中国从全球供应链获取美国先进技术，减少对美国国家安全的威胁。特别是在人工智能领域，先进晶片可能被用于军事应用或违反人权。
投资企业列入美国制裁名单
扩大实体清单方面，新增约140家中国企业，包括北方华创、中微半导体设备及赛思科技等。
此外，美国首次将3家投资晶片的企业列入制裁名单，包括私募股权基金“智路资本”（Wise Road Capital），科技公司闻泰科技（Wingtech Technology Co ）和北京建广资产管理有限公司（ JAC Capital）。这些企业需获得美国政府特别许可，才获准进口相关产品。
中反对滥用管制“单边霸凌”
中国商务部发文告，批评美国拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。该部发言人直指美方说一套做一套，不断以国家安全为由，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。
中国批评美国最新举措是经济胁迫，誓言采取必要措施，坚决维护自身正当权益。
