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5方略攻半导体发展 安华盼吸5千亿外投资

一同出席2024年东南亚半导体展览会的还有贸工部长东姑扎鲁。

为了加强我国半导体行业发展,首相拿督斯里安华宣布落实5大方针,包括放眼吸引5千亿令吉国内和国外直接投资,以促进集成电路设计、封装和制造设备领域的发展。

安华今天(28日)在2024年东南亚半导体展览会上致辞时表明,政府放眼至少有10家本地公司涉足设计和封装领域,并且可以创造10亿至47亿令吉收入。

“我们希望打造至少100家收入10亿令吉以上,并且与半导体有关的公司,为我国人民创造更好的工作机会。

“不仅如此,我们也要将马来西亚发展成为全球半导体研发中心,以世界一流大学、企业研发中心为特色,汇聚国内和国际最优秀的人才。”

安华也透露,政府将为6万名高技能工程师提供培训,以提升他们的技能。

另外,为了促进半导体行业发展,政府将拨出250亿令吉,作为实施针对性激励措施的援助资金,详情有待贸工部进一步公布。

【记者】萧梓卉

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