三星电子（Samsung Electronics）周三（12日）宣布将为客户提供一站式解决方案，整合其记忆体晶片、代工和晶片封装服务，旨在加快人工智能晶片的交付速度，其生产晶片的时间有望缩减约20%。
三星在加州的美国晶片总部举办年度代工论坛上，发布一系列半导体技术与其晶片技术有关的发展计划，包含晶片制造路线图和人工智能愿景。
三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）形容，“我们正在生活在AI时代──生成式人工智能问世，正在彻底改变科技格局。”
三星预计，在人工智能晶片推动下，2028年时晶片产业的营收预料增长到7780亿美元（约3兆6000亿令吉）。因此三星准备好抢占此庞大市场。
三星布局晶背供电技术 对尬台积电抢先进制程
目前这家韩国企业引进晶背供电（ BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。此技术有望提升功率、性能和面积，相较于第一代的2奈米制程可降低电压。三星将量产时程订在2027年。
随着晶片变得越来越精细，甚至突破物理极限，三星也极力推动发展全环绕栅极晶体管（GAA）全力制造更强大晶片，发展新一代的人工智能技术。台积电与其他竞争对手也在开发 GAA 晶片，但三星起步更早，提前预告在今年下半年量产应用 GAA 的第二代 3 奈米晶片。
