美国总统拜登即将卸任之际，美国周五（15日）宣布向台湾晶片大厂台积电提供66亿美元（295亿令吉）的直接补助，用来在美国境内兴建数座工厂，赶在特朗普入主白宫前敲定协议。
美国商务部部长雷蒙多表明，目前尚未在美国境内生产任何先进晶片。因此如今美方希望台积电在美国生产5奈米或6奈米晶片。66亿美元将支持台积电，在亚利桑那州凤凰城投资逾650亿美元，建设3座领先的晶圆厂。
“这些是人工智慧和量子电脑运转所需的晶片，且可以运用在先进军事装备中。”因此美方认为，生产这些晶片有助于负起国安责任。
美助台积电加速建3座先进晶圆厂
拜登发文告指出，今天与引领全球的先进半导体制造商台积电达成最终协议，刺激650亿美元（2千905亿令吉）的私人投资，在亚利桑那州建造3座最先进的设施。
台积电3座工厂中的第一座将在2025年初全面启用。位于亚利桑那的3座工厂全面营运后，台积电预计将生产数千万枚先进逻辑晶片（logic chip），为5G和6G智慧型手机、自动驾驶汽车以及高速计算和人工智慧应用等产品提供动力。
尽管美国已宣布将透过晶片法拨款360亿美元，包括补助台积电，但大部分资金尚未拨款。但一旦协议确认，资金就可以开始流向这些已达成部分里程碑的企业。
